兩臺(tái)東元變頻器E310由一臺(tái)PLC通訊控制,縱封由一臺(tái)異步電機(jī)單獨(dú)拖動(dòng),橫封和切刀由另一臺(tái)異步電機(jī)拖動(dòng)。正常運(yùn)行時(shí)要求兩臺(tái)電機(jī)保持同步,主運(yùn)行頻率由PLC給定,以保證袋長(zhǎng)的精度。同時(shí),薄膜標(biāo)記傳感器不斷的在檢測(cè)薄膜標(biāo)記(色標(biāo)),機(jī)械部分的編碼器檢測(cè)主軸機(jī)械位置,上述兩種信號(hào)送至PLC,經(jīng)程序運(yùn)算后,如果偏差超過(guò)允許值,則由PLC輸出段速信號(hào)給控制橫封和切刀的變頻器,段速的切換由接近開關(guān)控制,主軸每轉(zhuǎn)動(dòng)一圈接近開關(guān)導(dǎo)通一次,導(dǎo)通時(shí)間占1/3,以時(shí)時(shí)調(diào)整橫封和切刀速度,補(bǔ)償偏差,從而把包裝袋長(zhǎng)控制在一定范圍內(nèi)。檢測(cè)若在預(yù)定次數(shù)后仍不能達(dá)到技術(shù)要求,可自動(dòng)停機(jī)待檢,避免廢品的產(chǎn)生。
LED固晶機(jī)的工作原理:由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺(tái)卡具上的工作位置,先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置),鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置,這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后,由機(jī)器視覺檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī),讓電機(jī)走完相應(yīng)距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過(guò)程,直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走,并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。
LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)動(dòng)控制模塊、氣動(dòng)部分、機(jī)器視覺部分和由伺服電機(jī)構(gòu)成的運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)。
直流電動(dòng)機(jī)的額定電壓也要與電源電壓相配合。一般為110V、220V和440V。其中220V為常用電壓等級(jí),大功率電機(jī)可提高到600~1000V。當(dāng)交流電源為380V,用三相橋式可控硅整流電路供電時(shí),其直流電動(dòng)機(jī)的額定電壓應(yīng)選440V,當(dāng)用三相半波可控硅整流電源供電時(shí),直流電動(dòng)機(jī)的額定電壓應(yīng)為220V。
四.額定轉(zhuǎn)速
電動(dòng)機(jī)的額定轉(zhuǎn)速,是指在額定工作方式下的轉(zhuǎn)速。
電動(dòng)機(jī)和由它拖動(dòng)的工作機(jī)械都有各自的額定轉(zhuǎn)速。在選擇電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速時(shí),應(yīng)注意轉(zhuǎn)速不宜選的過(guò)低,因?yàn)殡妱?dòng)機(jī)額定轉(zhuǎn)速越低,其級(jí)數(shù)越多,體積就越大,價(jià)格也就越高;同時(shí),電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速也不宜選的過(guò)高,因?yàn)檫@樣會(huì)使傳動(dòng)機(jī)構(gòu)過(guò)于復(fù)雜,而且難以維護(hù)。
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